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2025
JEDEC制定全新内存标准SPHBM4：秒杀DDR5/GDDR7 逼近HBM4
分类：新闻中心 | 作者：霞舞 | 点击:1229

12月14日最新消息，JEDEC协会正加速推进一项全新内存规范——“SPHBM4”（标准封装高带宽内存第四代）的制定工作。该标准仅需512-bit位宽即可达成完整的HBM4级带宽水平，并原生支持传统有机基板封装，从而在提升容量的同时显著降低集成门槛与制造成本。简而言之，SPHBM4定位为介于主流DD...[详情]
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2025
JEDEC制定全新内存标准SPHBM4：秒杀DDR5/GDDR7 逼近HBM4
分类：新闻中心 | 作者：霞舞 | 点击:1229

12月14日最新消息，JEDEC协会正加速推进一项全新内存规范——“SPHBM4”（标准封装高带宽内存第四代）的制定工作。该标准仅需512-bit位宽即可达成完整的HBM4级带宽水平，并原生支持传统有机基板封装，从而在提升容量的同时显著降低集成门槛与制造成本。简而言之，SPHBM4定位为介于主流DD...[详情]
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2025
苹果首款折叠iPhone目标产量千万级三星显示独家供货
分类：新闻中心 | 作者：蓮花仙者 | 点击:1392

[流言板]三星显示敲定2026年供货计划：为苹果首款折叠iPhone独家供应1100万套内外屏CNMO从韩媒ETNews最新报道获悉，作为苹果折叠屏iPhone（代号iPhoneFold）的唯一OLED面板供应商，三星显示（SDC）已正式启动量产筹备，计划于2026年交付约1100万套折叠屏模组——...[详情]
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2025
苹果首款折叠iPhone目标产量千万级三星显示独家供货
分类：新闻中心 | 作者：蓮花仙者 | 点击:1392

[流言板]三星显示敲定2026年供货计划：为苹果首款折叠iPhone独家供应1100万套内外屏CNMO从韩媒ETNews最新报道获悉，作为苹果折叠屏iPhone（代号iPhoneFold）的唯一OLED面板供应商，三星显示（SDC）已正式启动量产筹备，计划于2026年交付约1100万套折叠屏模组——...[详情]
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2025
12吋硅晶圆市场上看207.9亿美元 AI、车用与晶圆代工扩产成主要推力
分类：新闻中心 | 作者：尊渡假赌尊渡假赌尊渡假赌 | 点击:1687

全球12吋硅晶圆市场正迎来持续增长。据报告数据显示，2024年市场规模约为116.2亿美元，预计到2031年将攀升至207.9亿美元，年复合成长率（CAGR）达8.8%。随着半导体制造increasingly重视可支撑高效能电路的基板材料，12吋大尺寸晶圆的需求不断上升，并广泛应用于消费电子、工业自...[详情]
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2025
三星连续8年亮相进博会看科技巨头如何引领行业发展
分类：新闻中心 | 作者：霞舞 | 点击:1969

一年一度的上海进博会，已然成为全球科技企业竞相亮相、展示前沿成果的核心平台。作为连续八年从未缺席的“全勤选手”，三星在2025年的进博会上再次以全球科技领军者的姿态登场，借由这一国际窗口，向世界传递其推动产业革新的坚定信念与强大实力。三星第八届进博会展台作为行业标杆企业之一，三星在2025年第三季度...[详情]
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2025
东芝率先验证12碟装HDD硬盘：40TB容量27年上市
分类：新闻中心 | 作者：DDD | 点击:1147

10月14日消息，HDD硬盘的容量发展已逐渐落后于SSD，其中一大技术瓶颈在于碟片数量长期受限于最多10片。东芝今日宣布，已成功研发出采用12碟片堆叠结构的新型硬盘，突破现有物理限制。根据东芝公布的信息，随着云服务与生成式AI的快速发展，数据中心对超大容量存储设备的需求日益增长，为此，公司计划于20...[详情]
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2025
特斯拉与苹果被曝接触玻璃半导体基板以提升AI数据中心性能
分类：新闻中心 | 作者：冰川箭仙 | 点击:1820

据韩国媒体ETnews消息，特斯拉和苹果近期已针对“半导体玻璃基板”（glasssubstrate）技术，与相关供应链厂商展开接触，并听取了技术方案的详细介绍，初步探讨了技术可行性及产业链协同的可能性。据悉，两家科技巨头分别与正在研发或规划建设玻璃基板产线的企业进行了会晤，重点了解材料性能、生产工艺...[详情]
2909
2025
AMD下代Zen6 CPU大变革！转向全新D2D互连：能效延迟双飞跃
分类：新闻中心 | 作者：DDD | 点击:1201

9月29日消息，据最新报道，AMD正计划在未来的Zen6处理器中采用全新的D2D（Die-to-Die）互连技术，以替代沿用多年的SERDES方案，而这一变革的初步迹象已在即将推出的StrixHaloAPU上显现。自Zen2架构以来，AMD一直依赖SERDESPHY技术实现多个CCD（计算芯粒）之间...[详情]
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2025
英特尔：半导体玻璃基板开发计划相较 2025 年版路线图没有变化
分类：新闻中心 | 作者：心靈之曲 | 点击:987

9月10日消息，英特尔在向韩国媒体etnews发布的一份声明中表示，该公司的半导体玻璃基板开发计划相较2023年版路线图（本十年的后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案）没有变化。英特尔同时表示，其不会回应市场上流传的“英特尔考虑退出半导体玻璃基板业务”谣言。相较于目前流行的有机基板，玻璃拥...[详情]

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