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龙芯中科确认:32核以上3D7000是重点研发芯片

作者:心靈之曲 | 点击: | 来源:心靈之曲
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2025
11月17日,龙芯中科发布投资者关系活动记录表披露,公司将在2025至2027年重点推进代号为3D7000的服务器芯片研发。该芯片将基于Xnm先进工艺打造,核心数量达32核及以上。同时,根据Xnm工艺的实际进展,龙芯也可能优先推出采用1Xnm工艺的16核服务器芯片3C6600。为保障后续芯片研发进度,龙芯已提前启动X纳米级先进工艺的IP设计工作,涵盖锁相环、多端口寄存器堆、DDR5-PHY以及PCIe5-PHY等关键模块。此类底层IP的研发通常需比主芯片开发提前一年半到两年进行。在GPGPU领域...

11月17日,龙芯中科发布投资者关系活动记录表披露,公司将在2025至2027年重点推进代号为3D7000的服务器芯片研发。该芯片将基于Xnm先进工艺打造,核心数量达32核及以上。

同时,根据Xnm工艺的实际进展,龙芯也可能优先推出采用1Xnm工艺的16核服务器芯片3C6600。

为保障后续芯片研发进度,龙芯已提前启动X纳米级先进工艺的IP设计工作,涵盖锁相环、多端口寄存器堆、DDR5-PHY以及PCIe5-PHY等关键模块。此类底层IP的研发通常需比主芯片

开发提前一年半到两年进行。

在GPGPU领域,龙芯首款独立图形处理器9A1000已于9月底完成流片交付,目前仍在等待后续流程。作为融合图形与AI算力的芯片,9A1000定位可用于AIPC设备,其图形性能优于传统CPU集成显卡,属于入门级独立显卡水平。

公司正努力为9A1000开发Windows平台驱动程序,以实现与Windows生态系统的兼容配套,拓展其应用范围。

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