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三星Exynos 2700心片或2027年发布采用2nm SF2P工艺

作者：看不見的法師 | 点击: | 来源：看不見的法師

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据海外媒体最新消息，三星拟于2027年发布的全新旗舰移动芯片Exynos2700（内部代号“Ulysses”）关键参数已被提前曝光。此次泄露内容涵盖制程工艺、CPU架构、散热方案及内存兼容性等多个维度，预示该芯片将迎来全面技术跃升。三星Exynos2700CNMO了解到，Exynos2700将首发搭载三星第二代2纳米节点——SF2P工艺。该工艺基于Exynos2600所用的2nmGAA（全环绕栅极）晶体管技术进一步优化，官方宣称可实现约12%的性能增益与高达25%的功耗削减。其超大核（Prime...

据海外媒体最新消息，三星拟于2027年发布的全新旗舰移动芯片exynos 2700（内部代号“ulysses”）关键参数已被提前曝光。此次泄露内容涵盖制程工艺、cpu架构、散热方案及内存兼容性等多个维度，预示该芯片将迎来全面技术跃升。

三星Exynos 2700

CNMO了解到，Exynos 2700将首发搭载三星第二代2纳米节点——SF2P工艺。该工艺基于Exynos 2600所用的2nm GAA（全环绕栅极）晶体管技术进一步优化，官方宣称可实现约12%的性能增益与高达25%的功耗削减。其超大核（Prime Core）主频预计由Exynos 2600的3.90GHz跃升至4.20GHz。

在CPU配置方面，该芯片有望采用ARM全新推出的C2系列核心（暂定名C2-Ultra与C2-Pro），理论IPC（每周期指令数）提升幅度可达约35%。叠加频率升级，泄露数据显示Exynos 2700在Geekbench 6基准测试中或将达成单核4800分、多核15000分的成绩，相较前代Exynos 2600分别增长约40%与30%。

值得注意的是，Exynos 2700在封装层面引入重大革新：计划启用FOWLP-SbS（扇出型晶圆级封装-并排）技术，并首次集成统一“

热路块”（Heat Path Block），即一块高导热铜基散热结构，同步覆盖AP（应用处理器）与DRAM模块，显著增强整体热传导效率。相较Exynos 2600仅对部分AP区域实施直触式散热的设计，这一改进有望大幅缓解芯片在长时间高负载运行下的温控压力。

此外，Exynos 2700将集成基于AMD图形架构打造的Xclipse GPU，并原生支持LPDDR6内存标准（数据传输速率最高达14.4 Gbps）以及UFS 5.0高速闪存，预计图形处理能力与存储读写性能将获得30%至40%的明显提升。

行业分析指出，若上述规格最终如期落地，Exynos 2700有望成为高通下一代骁龙旗舰平台最具威胁性的强劲对手。

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