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长电科技完成硅光引擎产品客户交付，样品成功“点亮”

作者：花韻仙語 | 点击: | 来源：花韻仙語

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1月21日，长电科技（JCET）正式对外披露，其在CPO（光电合封/共封装光学）技术方向实现关键突破：基于自研XDFOI工艺的硅光引擎产品样品已如期交付客户，并于客户端成功完成“点亮”验证，各项功能与性能指标均顺利通过测试。公开信息显示，XDFOI是长电科技自主研发的面向Chiplet（芯粒）架构的高密度多扇出型异构集成封装平台，支持2D、2.5D及3D等多种先进集成形式，具备高度灵活性与可扩展性。该硅光引擎样品依托XDFOI平台，在封装体内实现了光电器件与高性能逻辑芯片的紧凑化、高密度协同集成...

1月21日，长电科技（jcet）正式对外披露，其在cpo（光电合封/共封装光学）技术方向实现关键突破：基于自研xdfoi工艺的硅光引擎产品样品已如期交付客户，并于客户端成功完成“点亮”验证，各项功能与性能指标均顺利通过测试。

公开信息显示，XDFOI是长电科技自主研发的面向Chiplet（芯粒）架构的高密度多扇出型异构集成封装平台，支持2D、2.5D及3D等多种先进集成形式，具备高度灵活性与可扩展性。

该硅光引擎样品依托XDFOI平台，在封装体内实现了光电器件与高性能逻辑芯片的紧凑化、高密度协同集成，显著提升了单位体积内的能

效比与互连带宽，从而在封装层级有效缓解系统级互连损耗问题，并增强整体架构的可延展能力。

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