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小米最强芯片!曝玄戒O2坚守台积电3nm:明年登场

作者:聖光之護 | 点击: | 来源:聖光之護
0309
2025
9月3日消息,博主数码闲聊站透露,小米下一代玄戒芯片仍将采用3nm工艺制程,今年不会进行更新迭代。这意味着玄戒O2有望在2026年亮相,或将由小米16SPro率先搭载,成为小米迄今为止最强的自研芯片。此外,玄戒O2也有望登陆小米汽车。此前,小米创始人雷军在接受采访时提到,玄戒芯片的实际表现超出预期,公司正考虑将第二代玄戒芯片应用于智能汽车产品线。雷军强调,自研芯片的研发周期通常需要三到四年,第一代主要用于技术验证,因此初期产量有限。未来,小米计划研发四合一域控制器,为后续自研芯片全面上车打下坚实...

9月3日消息,博主数码闲聊站透露,小米下一代玄戒芯片仍将采用3nm工艺制程,今年不会进行更新迭代。这意味着玄戒o2有望在2026年亮相,或将由小米16s pro率先搭载,成为小米

迄今为止最强的自研芯片。

此外,玄戒O2也有望登陆小米汽车。此前,小米创始人雷军在接受采访时提到,玄戒芯片的实际表现超出预期,公司正考虑将第二代玄戒芯片应用于智能汽车产品线。

雷军强调,自研芯片的研发周期通常需要三到四年,第一代主要用于技术验证,因此初期产量有限。未来,小米计划研发四合一域控制器,为后续自研芯片全面上车打下坚实基础。

对小米来说,将玄戒芯片拓展至智能汽车领域,有助于构建全场景算力生态,增强跨设备协同能力与市场竞争力,同时开辟全新的增长空间。放眼全球,掌握核心芯片技术能让小米在供应链上拥有更大自主权,减少外部制约。

公开信息显示,今年上半年小米发布了首款3nm自研芯片玄戒O1,采用台积电3nm制程,首发搭载于小米15S Pro。

该芯片采用“2+4+2+2”十核四丛集架构,配备两颗主频高达3.9GHz的Cortex-X925超大核,用于应对高负载任务;四颗3.4GHz Cortex-A725性能核心与两颗1.9GHz Cortex-A725中核保障多任务流畅运行;另有两颗1.8GHz Cortex-A520能效核心负责低功耗场景处理。

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