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华为公布昇腾 AI 芯片三年发展路线图,明年 Q1 推出 Ascend 950PR

作者:心靈之曲 | 点击: | 来源:心靈之曲
1809
2025
在华为全联接大会2025上,华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表主题演讲,首次公开披露了昇腾AI芯片未来三年的演进路线图,并宣布2026年第一季度发布的新一代产品将搭载华为自研的HBM(高带宽内存)技术。他在演讲中详细介绍了昇腾系列芯片的后续发展规划:Ascend950PR:预计2026年Q1推出Ascend950DT:计划于2026年Q4发布Ascend960:将于2027年Q4面世Ascend970:规划在2028年Q4上市其中,Ascend950系列将首次集成华为自主研发...

在华为全联接大会2025上,华为副董事长、轮

值董事长徐直军登台发表主题演讲,首次公开披露了昇腾ai芯片未来三年的演进路线图,并宣布2026年第一季度发布的新一代产品将搭载华为自研的hbm(高带宽内存)技术。

他在演讲中详细介绍了昇腾系列芯片的后续发展规划:

  • Ascend 950PR:预计2026年Q1推出
  • Ascend 950DT:计划于2026年Q4发布
  • Ascend 960:将于2027年Q4面世
  • Ascend 970:规划在2028年Q4上市

其中,Ascend 950系列将首次集成华为自主研发的HBM内存,同时新增对低精度数据格式的支持,显著提升向量计算能力,并将芯片间互联带宽提高至原来的2.5倍,进一步增强AI训练和推理效率。

据透露,华为已在2025年第一季度实现Ascend 910C的量产。该芯片通过先进封装技术将两颗昇腾910B芯片集成于一体,采用成熟可靠的封装方案,在性能表现与制造成本之间实现了良好平衡。其FP16算力可达约800 TFLOPS,内存带宽约为3.2 TB/s,整体性能大致相当于NVIDIA H100的80%。

目前,阿里巴巴、百度、腾讯等国内主流互联网企业均已采购Ascend 910C,成为首批重要客户。这些公司此前长期依赖NVIDIA GPU作为AI加速主力,而华为昇腾系列芯片的持续突破正对NVIDIA在全球AI芯片市场的主导地位形成有力挑战。

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