10亿美元大单联发科为谷歌定制AI芯片明年问世：下代直奔2nm_新闻中心

ASIC 芯片:联发科斩获谷歌大单!AI定制芯片将爆发
一、联发科突围成功，切入谷歌核心供应链
在智能手机芯片竞争日益激烈的背景下，联发科积极拓展新战场，成功打入谷歌AI芯片供应链，拿下TPU客制化设计订单，标志着其正式进军高性能AI运算领域。这一合作打破了博通长期主导的局面，成为联发科转型的关键一步。

据透露，联发科与谷歌于今年3月敲定合作，共同研发下一代张量处理单元（tpu），预计首款产品tpu v7将于2026年问世。该芯片将采用台积电3nm制程工艺，已于9月完成流片，计划于2026年第四季度进入量产阶段，并主要应用于谷歌数据中心的ai训练与推理任务。

联发科执行长蔡力行此前表示，ASIC定制业务自2026年起将为公司带来超过10亿美元的年度营收，市场预期到2027年这一数字将进一步攀升。此次合作不仅为联发科开辟了全新增长曲线，也彰显其在高速传输技术、系统整合与成本控制方面的综合优势。

二、双供应商策略成形，博通垄断被打破
谷歌此次选择“双供应商”模式，在维持与博通合作的同时引入联发科，旨在优化成本结构并增强议价能力。过去，博通几乎包揽谷歌TPU核心组件的设计工作，如今面临分食压力。尽管博通仍在AI网络芯片领域保持领先地位，但联发科的加入无疑动摇了其独家地位。

值得注意的是，双方的合作不仅限于TPU v7。下一代

TPU v8也已规划中，预计将采用更先进的台积电2nm工艺，目标于2028年推出，联发科将继续参与设计开发，进一步深化合作关系。

三、客户版图持续扩展，多点开花布局AI
联发科的ASIC定制业务并非仅依赖谷歌。据悉，字节跳动也已向联发科下达AI芯片定制订单，相关产品预计在明后年陆续上市，应用范围涵盖云端推理与边缘计算场景。

此外，联发科还曾为NVIDIA打造GB10模块中的CPU子系统，采用自主研发的20核ARM架构，出货规模达百万级别，成为其首颗成功量产的定制化ASIC芯片。这表明联发科已具备为国际顶级科技企业提供高复杂度芯片设计的能力。

随着AI需求持续爆发，越来越多企业寻求高效能、低功耗的专用芯片解决方案。联发科凭借在通信与SoC领域的深厚积累，正加速构建从终端到云端的完整AI生态，未来在高端定制芯片市场的影响力有望进一步提升。

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